Informácie je Wayne Ma dnes zdieľali údajné podrobnosti o budúcich kremíkových čipoch Apple, ktoré nahradia čipy prvej generácie M1, M1 Pro a M1 Max, ktoré sú vyrábané na základe 5nm procesu partnera Apple na výrobu čipov TSMC.
Správa tvrdí, že Apple a TSMC plánujú vyrábať druhú generáciu kremíkových čipov Apple pomocou vylepšenej verzie 5nm procesu TSMC a čipy budú zrejme obsahovať dve matrice, ktoré môžu umožniť viac jadier. Tieto čipy budú pravdepodobne použité v ďalších modeloch MacBook Pro a iných počítačoch Mac, uvádza sa v správe.
Apple plánuje „oveľa väčší skok“ so svojimi čipmi tretej generácie, z ktorých niektoré budú vyrobené 3nm procesom TSMC a budú mať až štyri matrice, čo by sa podľa správy mohlo premietnuť do čipov s až 40 výpočtovými jadrami. Pre porovnanie, čip M1 má 8-jadrový procesor a čipy M1 Pro a M1 Max majú 10-jadrový procesor, zatiaľ čo špičkový Mac Pro tower od Apple možno nakonfigurovať až s 28-jadrovým procesorom Intel Xeon W.
Správa cituje zdroje, ktoré očakávajú, že spoločnosť TSMC bude schopná do roku 2023 spoľahlivo vyrábať 3nm čipy na použitie v počítačoch Mac aj iPhone. Čipy tretej generácie majú podľa správy kódové označenia Ibiza, Lobos a Palma a je pravdepodobné, že najskôr budú debutovať v počítačoch Mac vyššej kategórie, ako sú budúce 14-palcové a 16-palcové modely MacBook Pro. Pre budúci MacBook Air sa údajne plánuje aj menej výkonný čip tretej generácie.
Medzitým sa v správe uvádza, že ďalší Mac Pro bude používať variant čipu M1 Max s najmenej dvoma matricami ako súčasť prvej generácie kremíkových čipov Apple.
Populárne Príspevky