Hlavný partner spoločnosti Apple na výrobu čipov TSMC začne vyrábať prvé vlastné 5G modemové čipy spoločnosti Apple pre iPhone v roku 2023 , podľa správy z Nikkei Ázia . Ťah, ktorý sa už niekoľko rokov vyvíja a zdokonaľuje o Akvizícia väčšiny divízií modemov spoločnosti Intel od spoločnosti Apple v roku 2019 , umožní spoločnosti Apple odkloniť sa od Qualcommu ako dodávateľa dôležitých čipov, ktoré podporujú mobilné pripojenie.
Spoločnosť Apple plánuje prijať 4-nanometrovú technológiu výroby čipov TSMC na hromadnú výrobu svojho prvého interného modemového čipu 5G, uviedli štyria ľudia oboznámení s touto záležitosťou a dodali, že výrobca iPhone vyvíja svoje vlastné komponenty pre rádiovú frekvenciu a milimetrové vlny, ktoré dopĺňajú modem. . Apple tiež pracuje na svojom vlastnom čipe na správu napájania špeciálne pre modem, uviedli dvaja ľudia, ktorí boli o tejto záležitosti informovaní.
Správa zodpovedá predchádzajúce fámy spoločnosti Apple spustenie vlastného modemu ako súčasť roku 2023 iPhone a Qualcomm minulý týždeň odhalil, že využíva plánovací predpoklad, že bude mať iba 20 % podiel na výrobe modemov pre rok 2023 iPhone. Qualcomm verí, že Apple bude používať svoje vlastné modemové riešenie vo väčšine regiónov po celom svete, ale bude sa aj naďalej spoliehať na Qualcomm na niektorých trhoch, aspoň spočiatku.
Dnešná reportáž z Nikkei hovorí, že Apple a TSMC v súčasnosti testujú výrobu vlastných návrhov modemov Apple pomocou 5-nanometrového procesu TSMC, ale pre masovú výrobu prejdú na pokročilejšiu 4-nanometrovú technológiu. TSMC sa už zameriava na použitie 4-nanometrovej technológie pre hlavný čip série A v roku 2022 iPhone s 2022 iPadmi a 2023 iPhonmi, ktoré prechádzajú na 3-nanometrovú technológiu pre čipy série A.
Tagy: TSMC , 5G , nikkei.com
Populárne Príspevky