Spoločnosť TSMC pripravila cestu pre čip A14 s veľkosťou 5 nm v telefónoch iPhone 2020 oznámil uvoľnenie svojej kompletnej infraštruktúry 5nm dizajnu čipov.
Pokračujúce vylepšovanie balenia od spoločnosti TSMC spolu so špičkovým dizajnom mobilných čipov spoločnosti Apple je prospešné pre výkon, výdrž batérie a tepelnú správu budúcich telefónov iPhone. To bude pokračovať 5nm procesom:
V porovnaní so 7nm procesom TSMC, jeho inovatívne funkcie škálovania poskytujú 1,8-násobok logickej hustoty a 15% nárast rýchlosti na jadre ARM® Cortex®-A72 spolu s vynikajúcou SRAM a redukciou analógovej oblasti, ktorú umožňuje procesná architektúra. 5nm proces využíva výhody zjednodušenia procesu, ktoré poskytuje EUV litografia, a dosahuje vynikajúci pokrok v učení výnosov, pričom dosahuje najlepšiu technologickú vyspelosť v rovnakom zodpovedajúcom štádiu v porovnaní s predchádzajúcimi uzlami TSMC.
5nm proces TSMC je už v predbežnej rizikovej výrobe a výrobca čipov plánuje do roku 2020 investovať 25 miliárd dolárov do sériovej výroby.
Spoločnosť TSMC je od roku 2016 výhradným dodávateľom čipov série A spoločnosti Apple a plní všetky objednávky na čip A10 Fusion v iPhone 7 a & zwnj; iPhone & zwnj; 7 Plus, čip A11 Bionic v iPhone & zwnj; 8, & zwnj; iPhone & zwnj; 8 Plus a & zwnj; iPhone & zwnj; X a čip A12 Bionic v najnovšom iPhone & zwnj; XS, & zwnj; iPhone & zwnj; XS Max a & zwnj; iPhone & zwnj; XR.
ako splatiť Apple kartu
Ponuky obalov TSMC sú všeobecne považované za lepšie ako od iných výrobcov čipov, vrátane Samsungu a Intelu, takže nie je prekvapujúce, že jej exkluzivita bude pokračovať s čipmi A13 v roku 2019 a čipmi A14 v roku 2020.
Spoločnosť TSMC v priebehu rokov postupne zmenšuje veľkosť svojich lisovníc, pretože pokračuje vo vylepšovaní výrobného procesu: A10 Fusion je 16nm, A11 Bionic je 10nm a A12 Bionic je 7nm. Čipy A13 budú pravdepodobne 7nm+, pričom budú ťažiť zo zjednodušenia procesu EUV litografie.
Súvisiaci súhrn: iPhone 12
Populárne Príspevky